一、簡介

      XU-HCDR-S瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀，是利用瞬態(tài)平面熱源法測試的導(dǎo)熱系數(shù)測試儀，可用于各種不同類型材料的熱傳導(dǎo)性能的測試。在研究材料時能夠快速準(zhǔn)確的測量熱導(dǎo)率，為企業(yè)質(zhì)量監(jiān)控、材料生產(chǎn)以及實驗室研究提供了極大的方便。該儀器操作方便，方法簡單易懂，不會對被測樣品造成損壞。

二、測試對象

      金屬、陶瓷、合金、礦石、聚合物、復(fù)合材料、紙、織物、泡沫塑料（表面平整的隔熱材料、板材）、礦物棉、水泥墻體、玻璃增強復(fù)合板CRC、水泥聚苯板、夾心混凝土、玻璃鋼面板復(fù)合板材、紙蜂窩板、膠體、液體、粉末、顆粒狀和膏狀固體等等，測試對象廣泛。

三、儀器特點

      1、儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：ISO 22007-2 2008

      2、測試范圍廣，測試性能穩(wěn)定；

      3、直接測量，測試時間5-160s左右可設(shè)置，能快速準(zhǔn)確的測出導(dǎo)熱系數(shù)，節(jié)約了大量的時間；

      4、不會和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；

      5、無須特別的樣品制備，對樣品形狀并無特殊要求，塊狀固體只需相對平滑的樣品表面并且滿足長寬至少為探頭直徑的兩倍即可；

      6、對樣品實行無損檢測，意味著樣品可以重復(fù)使用；

      7、探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進行設(shè)計，結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型，利用核心算法對探頭上采集的數(shù)據(jù)進行分析計算；

      8、樣品臺的結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙，操作方便，適合放置不同厚度的樣品，同時簡潔美觀；

      9、探頭上使用了數(shù)據(jù)采集芯片，分辨率高，能使測試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠；

      10、主機控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器，運算速度比傳統(tǒng)的微處理器快，提高了系統(tǒng)的分析處理能力，計算結(jié)果更加精確； 

      11、儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測定；

      12、智能化的人機界面，彩色液晶屏顯示，觸摸屏控制，操作方便簡潔；

      13、強大的數(shù)據(jù)處理能力。高度自動化的計算機數(shù)據(jù)通訊和報告處理系統(tǒng)。

四、技術(shù)參數(shù)：     

      測試范圍：0.0001—300 W/(m*K)

      測量樣品溫度范圍:室溫—130℃

      探頭直徑：一號探頭7.5mm；二號探頭15mm；三號探頭30mm

      精度：±3%

      重復(fù)性誤差：≤3%

      測量時間：5~160秒

      電源：AC 220V

      整機功率：<500w

      樣品溫升：<15℃

      測試樣品功率P： 一號探頭功率0<P<1w；二號探頭功率0<P<14w

      樣品規(guī)格：一號探頭所測單個樣品（15*15*3.75mm）

                       二號探頭所測單個樣品 (30*30*7.5mm)

                       三號探頭所測單個樣品 (60*60*2mm）

      注：1號探頭所測的是厚度較薄的低導(dǎo)材料

             3號探頭測試導(dǎo)熱系數(shù)50以上的材料

             如所測樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進行疊加。